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区供销联社召开安全生产专题会议_我的网站
A | 8月26日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）正加速建设AI基础设施，其资本支出预计在2026年将年增98%，2027年再增长50%。
B | 本网讯 记者陈晶涛报道
为进一步落实安全生产主体责任，坚决预防各类安全生产事故发生，确保全区供销系统安全生产形势持续稳定，近日，区供销联社召开安全生产专题会议。区供销联社全体工作人员、基层社负责人、重点企业（个体工商户）代表等20余人参加会议。
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会议传达了区安委会关于开展2024全区“安全生产月”和“安全生产滨城行”活动的通知，并结合实际，对全区供销系统“安全生产月”工作和汛期安全工作进行了安排部署。会上，与会人员共同学习了习近平总书记对安全生产工作的重要指示精神，并观看了《安全生产 责任在肩》警示教育片。
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与此同时，DRAM与NAND Flash在CSP资本支出中的合计占比，预估将从2026年的47%进一步攀升至2027年的68%。这一显著增长主要源于内存合约价格的飙升及采购需求的持续强劲。
具体而言，Server DRAM合约价在2025年下半年累计上涨约64%，2026年预计再涨约270%；Enterprise SSD同期上涨约35%，2026年累计涨幅预计达235%。会议指出，要牢固树立“安全生产重于泰山”的意识，始终把安全生产放在首要位置，切实增强做好安全生产工作的责任感、紧迫感；要认真吸取各地安全生产事故教训，切实落实“三个责任”，守住安全生产“红线”，确保供销系统安全生产形势持续稳定。即便进入2027年，HBM合约价仍可能上涨70%–140%，整体价格将维持高位。
在价格飞涨的同时，CSP对内存位元的需求也大幅增加，原厂优先保障服务器应用供应。 2026年，HBM与RDIMM合计将占DRAM供应位元的51%；2027年，随着制程升级和新工厂产能释放，Server DRAM与HBM的供应位元增速有望达到27%。
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这一趋势将从两个层面深刻影响AI生态：
一是成本压力传导。高昂的内存成本为NVIDIA等AI芯片厂商提供了合理的涨价理由，CSP或将进一步提高资本支出，以维系AI芯片和内存的采购规模。
F | 二是内存架构主动调整。
G | 为应对高价格和供应配额不足，CSP将更积极地优化内存配置，例如降低单颗芯片搭载容量、调整RDIMM/HBM规格，或转向采用将模型固化在芯片中的AI ASIC方案，以保障AI基础设施建设和产品出货目标的顺利实现。
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责任编辑：鹿角
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